中芯國際近日公布了2025年第三季度財務數(shù)據(jù)，公司在多個業(yè)務維度實現(xiàn)穩(wěn)健增長。財報顯示，當季銷售收入達23.82億美元，環(huán)比增長7.8%，產(chǎn)能利用率攀升至95.8%，創(chuàng)下249.9萬片折合8英寸標準邏輯晶圓的出貨紀錄，環(huán)比增幅達4.6%。這一成績得益于產(chǎn)業(yè)鏈切換加速推進以及客戶補庫存需求，公司通過優(yōu)化產(chǎn)能分配策略有效保障了訂單交付。

從區(qū)域市場表現(xiàn)來看，中國區(qū)收入占比達86%，環(huán)比提升11個百分點，成為主要增長引擎。公司聯(lián)合CEO趙海軍指出，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈迭代升級與市場擴容形成雙重驅動，促使客戶加大拉貨力度。美國和歐亞市場則分別貢獻11%和3%的收入，區(qū)域結構因產(chǎn)能調(diào)配產(chǎn)生階段性波動。同期，公司毛利率提升至22.0%，較上季度增加1.6個百分點，主要受益于產(chǎn)能利用率提升對沖了折舊成本壓力。

應用領域分布呈現(xiàn)差異化增長態(tài)勢。消費電子以43%的占比領跑各細分市場，環(huán)比增長15%，這得益于國內(nèi)企業(yè)加速替代海外份額帶來的產(chǎn)業(yè)鏈機遇。智能手機、電腦與平板分別占據(jù)22%和15%的份額，互聯(lián)與可穿戴設備、工業(yè)與汽車領域則分獲8%和12%的市場。技術平臺方面，超低功耗28納米邏輯工藝實現(xiàn)量產(chǎn)，圖像傳感器CIS工藝完成技術迭代，嵌入式存儲平臺向車規(guī)級MCU領域延伸，形成覆蓋多場景的解決方案矩陣。

在特色工藝布局上，公司持續(xù)深化技術護城河。NOR/NAND存儲平臺推出更高密度、更低功耗的可靠性方案，車規(guī)級Sensor、BCD、MCU等工藝通過系統(tǒng)級整合提升客戶粘性。趙海軍透露，汽車芯片市場已成為重要增長極，公司已構建覆蓋感知、計算、存儲、通信的全鏈條工藝能力。前三季度累計資本開支達57億美元，為技術升級提供堅實支撐。

盡管四季度面臨傳統(tǒng)淡季壓力，但公司預計收入將維持環(huán)比持平至2%的增長區(qū)間，毛利率指引設定在18%-20%區(qū)間。基于前三季度68.38億美元的收入表現(xiàn)，全年營收有望突破90億美元大關。當前產(chǎn)線仍保持滿載運營狀態(tài)，訂單需求持續(xù)超出產(chǎn)能供給能力，顯示出較強的市場韌性。

趙海軍強調(diào)，在人工智能以外的主流應用市場呈現(xiàn)溫和復蘇的背景下，公司通過技術平臺迭代與產(chǎn)能靈活調(diào)配，構建起可持續(xù)的訂單保障體系。特別是在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈重構過程中，公司與客戶形成深度綁定，技術儲備與產(chǎn)能布局形成雙重支撐，為應對市場波動提供了戰(zhàn)略緩沖空間。