隨著智能手機市場競爭的白熱化，輕薄化設計成為各大廠商的新戰場。繼三星、蘋果相繼推出旗艦級輕薄機型后，聯想moto宣布將于10月31日發布定位中端市場的X70 Air，以5.99mm厚度和159g重量刷新行業紀錄，成為近期最受關注的輕薄機型之一。
這款新機最突出的亮點在于其極致的輕薄設計。對比市場上常見的8mm厚度和200g以上重量機型，X70 Air通過優化內部結構實現了顯著減重。盡管機身厚度大幅壓縮，但依然配備了4800mAh電池，支持68W有線快充和15W無線充電組合。官方雖未公布具體續航數據，但強調通過驍龍7 Gen 4芯片的4nm工藝和低功耗特性，可滿足日常使用需求。
性能配置方面，X70 Air采用高通中端處理器驍龍7 Gen 4，配備三叢集CPU架構和Adreno 722 GPU，主頻最高達2.8GHz。雖然性能定位中端，但相比前代產品在圖形處理和能效比上有明顯提升。屏幕采用6.67英寸1.5K分辨率直屏，支持120Hz刷新率，兼顧顯示效果與功耗控制。
影像系統延續了輕薄機型的實用路線，前置5000萬像素攝像頭，后置主攝同樣采用5000萬像素三星傳感器，支持光學防抖。機身防護等級達到IP68/IP69標準，配備濕手觸控2.0技術，在防塵防水和操作便利性上表現突出。雙卡雙待、NFC、系統級AI智能體以及超級互聯2.1等功能，進一步強化了日常使用體驗。
設計語言上，X70 Air采用居中打孔直屏方案，搭配圓角磨邊中框和直平后蓋。后置攝像頭模組以四方形布局呈現，通過漸變過渡設計提升視覺層次感。這種兼顧美學與實用性的設計，使其在保持輕薄特質的同時，避免了過度追求參數導致的體驗失衡。
行業分析師指出，X70 Air的推出標志著輕薄手機市場開始細分化。與三星S25 Edge、iPhone Air等旗艦機型不同，聯想選擇在中端市場發力，通過精準定位滿足對便攜性有高要求但預算有限的消費群體。這種差異化策略或將引發新一輪輕薄化技術競賽，推動eSIM等配套技術的普及。
