全球AI算力市場迎來新一輪變革，Oracle與AMD共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，計(jì)劃自2026年第三季度起在其云基礎(chǔ)設(shè)施（OCI）部署5萬顆AMD Instinct? MI450系列GPU，構(gòu)建新一代AI超級集群。該合作不僅標(biāo)志著雙方在AI加速領(lǐng)域的深度綁定，更被視為AMD突破英偉達(dá)主導(dǎo)生態(tài)的關(guān)鍵戰(zhàn)役。

此次部署的MI450系列GPU在硬件架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)突破：單塊GPU配備432GB HBM4內(nèi)存與20TB/s帶寬，支持訓(xùn)練比前代大50%的模型；采用72-GPU液冷機(jī)架設(shè)計(jì)的"Helios"架構(gòu)，通過UALoE與UEC標(biāo)準(zhǔn)互聯(lián)提升跨機(jī)架通信效率；搭載新一代AMD EPYC "Venice" CPU，強(qiáng)化調(diào)度性能并內(nèi)置安全防護(hù)；網(wǎng)絡(luò)層面融合Pensando DPU與"Vulcano" AI-NIC技術(shù)，實(shí)現(xiàn)800Gbps低延遲傳輸。AMD ROCm?軟件棧的開源生態(tài)則確保主流AI框架的平滑遷移。

資本市場對這一合作迅速作出積極反應(yīng)，AMD股價(jià)在消息公布后漲幅達(dá)0.8%-3%。行業(yè)分析師指出，該訂單凸顯了AMD在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的競爭力。Oracle云基礎(chǔ)設(shè)施執(zhí)行副總裁Mahesh Thiagarajan強(qiáng)調(diào)，通過整合AMD最新處理器技術(shù)與OCI安全平臺，將助力客戶開發(fā)全球最具野心的AI應(yīng)用。

這項(xiàng)合作建立在雙方長期技術(shù)協(xié)同基礎(chǔ)上。2024年Oracle已實(shí)現(xiàn)搭載AMD Instinct MI300X GPU的OCI實(shí)例商用，此次進(jìn)一步擴(kuò)展至MI355X GPU部署，相關(guān)服務(wù)將運(yùn)行在Zettascale級超級集群上，支持多達(dá)13萬塊GPU的擴(kuò)展能力。AMD數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部負(fù)責(zé)人Forrest Norrod表示，雙方正共同推動云端AI創(chuàng)新，幫助客戶更高效地訓(xùn)練與部署下一代模型。

值得注意的是，該合作與AMD近期同OpenAI達(dá)成的戰(zhàn)略協(xié)議形成互補(bǔ)。根據(jù)10月初公布的協(xié)議，OpenAI將在未來數(shù)年通過多代AMD Instinct GPU部署總計(jì)約6吉瓦算力，初期階段自2026年下半年起部署1G瓦M(jìn)I450系列加速器，并獲得AMD約10%股份。兩項(xiàng)合作分別面向通用云服務(wù)與AI模型研發(fā)，形成差異化布局。

當(dāng)前數(shù)據(jù)中心GPU市場仍由英偉達(dá)主導(dǎo)，據(jù)IoT Analytics 2025年第二季度數(shù)據(jù)顯示，其市場份額高達(dá)92%。但行業(yè)觀察者Patrick Moorhead認(rèn)為，隨著Oracle與OpenAI在基礎(chǔ)設(shè)施層和應(yīng)用層分別深化與AMD的合作，貫通芯片、云平臺、模型應(yīng)用的AI生態(tài)鏈正在形成。這種多極化發(fā)展符合科技行業(yè)期待，有助于打破單一供應(yīng)商壟斷格局。

此次部署的AI超級集群采用垂直優(yōu)化設(shè)計(jì)，整合AMD Instinct MI450 GPU、下一代EPYC CPU及Pensando網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。Oracle透露，該架構(gòu)在AI訓(xùn)練與推理任務(wù)中展現(xiàn)出卓越的可擴(kuò)展性與能效比，可滿足新一代大模型對算力規(guī)模與能效的極致需求。隨著2027年及后續(xù)擴(kuò)容計(jì)劃的實(shí)施，這場算力競賽將推動行業(yè)進(jìn)入更激烈的技術(shù)創(chuàng)新周期。