針對近期市場流傳的與英特爾合作或投資相關傳聞，臺積電方面正式作出澄清，明確表示未與對方就資本注入或技術協作展開任何實質性談判。此前多家外媒曾報道，英特爾正積極尋求通過股權合作或戰略投資的方式，與全球最大晶圓代工廠商建立更緊密的產業聯盟。
這并非兩家芯片巨頭首次陷入合作傳聞。據行業記錄顯示，近三年間已累計出現七次類似報道，但臺積電每次均通過官方渠道予以否認。分析人士指出，這種持續性的猜測源于半導體產業格局的深刻變革——傳統IDM模式與專業代工模式的邊界日益模糊，催生出復雜的競合關系。
英特爾近期在資本運作層面動作頻繁。公開資料顯示，軟銀集團上月宣布向其注資20億美元，主要用于7納米以下先進制程的研發。更引人注目的是，英偉達本月早些時候披露將以50億美元戰略投資英特爾，雙方計劃在PC處理器與數據中心芯片領域開展聯合研發，這項合作被視為改變x86架構生態的重要嘗試。
在技術路線方面，英特爾正面臨關鍵抉擇。公司首席執行官陳立武在近期財報會議上坦言，若無法在2026年前贏得主流云服務廠商的訂單，將考慮取消14A制程及后續節點的開發計劃。該制程作為英特爾重返技術領先地位的核心戰略，其研發進度直接關系到公司能否在2027年實現晶圓代工業務的盈虧平衡。
行業觀察家認為，臺積電的謹慎態度源于多重考量。財務層面，英特爾代工業務連續五年虧損，累計投入超過300億美元仍未實現盈利。戰略層面，作為同時具備設計能力和代工產能的IDM廠商，英特爾在3納米以下制程可能成為臺積電的直接競爭對手。這種既是對手又是潛在合作伙伴的復雜關系，使得任何深度協作都充滿商業風險。
半導體產業研究機構TechInsights最新報告顯示，全球晶圓代工市場集中度持續提升，臺積電以62%的市場份額保持絕對領先。這種市場格局下，任何技術合作都可能引發客戶對供應鏈安全的擔憂，特別是當合作方本身具備完整芯片制造能力時，這種顧慮將更為顯著。
