在近日舉辦的高通驍龍峰會上，一系列創新芯片產品正式亮相，包括備受矚目的第五代驍龍8至尊版移動平臺以及驍龍X2 Elite系列處理器，標志著高通在移動計算與AI領域邁出了重要一步。

此次發布的驍龍8系移動平臺，以其強大的AI能力成為焦點。該平臺集成了個性化智能體AI助手，能夠跨應用為用戶提供高度定制化的操作體驗。通過持續的終端側學習和實時感知，多模態AI模型能夠深入理解用戶行為，實現主動推薦和基于情境的提示優化，為用戶帶來前所未有的智能交互體驗。

在性能方面，驍龍8系移動平臺同樣表現出色。其CPU性能較前代提升了20%，在同類產品中處于領先地位；GPU圖形性能則提升了23%，為圖形密集型游戲提供了更加流暢的體驗。NPU性能也實現了37%的提升，進一步增強了設備的AI處理能力。

除了移動平臺，高通還更新了其驍龍X系列產品組合，推出了Windows PC處理器驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。其中，驍龍X2 Elite Extreme集成了行業領先的第三代CPU（Qualcomm Oryon?），為電腦帶來了更快的速度和更高的能效表現。在相同功耗下，其CPU性能領先競品高達75%，GPU架構相比前代平臺每瓦特性能、能效提升達2.3倍。同時，NPU支持80TOPS AI處理能力，可在Windows 11 AI+ PC上支持并發AI體驗。

驍龍X2 Elite同樣表現出色，相同功耗下性能提升高達31%，達到相同性能所需功耗則降低了43%。搭載驍龍X2 Elite的終端預計將于2026年上半年上市，為用戶帶來更加高效、節能的計算體驗。

在峰會上，高通公司總裁兼CEO安蒙還發表了關于AI行業的六大核心趨勢觀察。他指出，UI設計正逐漸轉向以人為核心，能夠適應用戶需求并在端側進行處理。同時，用戶體驗的核心已轉向智能體AI，這一變革正在重塑我們對所有智能終端的認知。

安蒙認為，智能手機不會消失，但我們將迎來以智能體AI為核心的時代。包括智能手機在內的不同品類智能終端將共同定義全新的移動體驗，為每位用戶打造極具個性化的“以用戶為中心的生態系統”。

為了支持這一轉變，高通正構建一個全新的計算架構體系，包括操作系統、軟件和芯片的重新設計。在智能體主導的未來，智能體將擁有豐富的情境理解能力，能夠記住用戶習慣并理解用戶看到的內容。高通正面向這樣的需求打造全新的處理器，實現邊緣側“云+端”的無縫協同。

安蒙還提到了大模型在邊緣側“云+端”協同方面的優勢，以及邊緣側數據相關性對模型優化的重要性。他表示，6G將成為云端與邊緣之間的連接橋梁，助力構建具備感知能力的智能網絡。高通早已開始6G研發，正在為6G部署進行準備，預計6G預商用終端最早將于2028年推出。