聯(lián)發(fā)科近日正式推出年度旗艦移動處理器天璣9500，其端側(cè)AI性能成為核心突破點。這款芯片憑借多項技術(shù)創(chuàng)新，在移動計算領(lǐng)域引發(fā)廣泛關(guān)注，vivo、OPPO、榮耀等品牌已確認(rèn)將推出搭載該芯片的機型。

天璣9500首次搭載第九代NPU架構(gòu)，AI算力提升至100TOPS，較前代實現(xiàn)翻倍增長。其獨創(chuàng)的「存算一體」設(shè)計通過優(yōu)化計算與存儲的協(xié)同效率，使本地AI運算速度顯著提升，同時功耗較傳統(tǒng)架構(gòu)降低。這一特性讓手機在運行大模型時既能保持快速響應(yīng)，又能延長續(xù)航時間。

vivo X300系列將成為首款搭載該芯片的機型，其衛(wèi)星通信版在安兔兔測試中跑分突破400萬，創(chuàng)下安卓陣營新高。OPPO Find X9系列與榮耀Magic8系列也計劃在后續(xù)推出相關(guān)產(chǎn)品，進(jìn)一步擴大天璣9500的市場覆蓋。

在用戶體驗層面，端側(cè)AI能力已轉(zhuǎn)化為多項實用功能。基于多模態(tài)大模型支持，用戶可通過語音指令完成外賣下單、商品比價等離線操作，甚至能直接生成文檔內(nèi)容。影像系統(tǒng)通過深度AI優(yōu)化，全焦段成像質(zhì)量得到全面提升；游戲場景中，配合能效提升40%的Mali-G1-Ultra GPU，光線追蹤幀率突破100FPS，畫面流暢度達(dá)到新水平。

芯片采用全大核CPU架構(gòu)，由1顆4.21GHz主核、3顆3.5GHz大核及4顆2.7GHz能效核組成，搭配16MB L3緩存與10MB SLC緩存，為復(fù)雜AI運算提供充足算力支撐。這種設(shè)計不僅提升了多任務(wù)處理能力，還確保了高負(fù)載場景下的穩(wěn)定性。

據(jù)聯(lián)發(fā)科透露，基于臺積電2nm制程的下一代芯片已完成設(shè)計，預(yù)示端側(cè)AI性能將迎來新一輪突破。這一消息表明，移動設(shè)備的智能化進(jìn)程仍在加速，未來或?qū)⒃诟鄨鼍爸袑崿F(xiàn)本地化AI應(yīng)用。