香港聯交所最新披露的信息顯示，國產GPU領域迎來重要進展，壁仞科技已順利通過上市聆訊，有望成為首家登陸港股市場的國產GPU企業。這家成立于2019年的智能計算解決方案提供商，憑借自主創新的技術路線，在短短六年內構建起覆蓋芯片設計、軟件平臺到集群部署的完整技術體系。
根據公開資料，壁仞科技的核心產品矩陣已形成清晰布局：壁礪106和壁礪110芯片累計銷量突破1.2萬顆，壁礪166系列于今年正式推出，而面向數據中心市場的旗艦產品壁礪20X系列計劃2026年實現商業化，邊緣計算領域的壁礪30X/31X系列則定檔2028年。這種"三代同堂"的產品規劃，展現出企業技術迭代的強勁動能。
財務數據顯示，公司營收呈現爆發式增長態勢，從2022年的49.9萬元躍升至2024年的3.37億元，年復合增長率達2500%。盡管目前仍處于虧損階段，但研發投入占比持續優化，2025年上半年研發費用為5.72億元，占營收比例較前兩年顯著下降。這種"高投入-高增長"的發展模式，在半導體行業早期發展階段具有典型特征。
技術突破方面，壁仞科技創造了多項行業里程碑：全球首創四種異構芯片混合訓練大模型技術，率先完成光互連技術商用部署，成為國內申請GPGPU專利最多的企業。其自主研發的BIRENSUPA軟件平臺，通過分層架構設計實現了與主流AI框架的無縫對接，為開發者提供了高效易用的工具鏈。
在市場拓展層面，企業采取"垂直行業深耕"策略，與三大電信運營商建立深度合作。2024年成功交付的南京1024-GPU智能計算集群項目，標志著其產品在大規模商用場景得到驗證。客戶結構顯示，前五大客戶貢獻了超九成營收，主要集中于ICT、數據中心及AI解決方案領域，這種集中度既體現行業特性，也暗示市場拓展空間仍待突破。
人才儲備構成企業核心競爭力，研發團隊占比達83%，其中78%擁有碩士及以上學歷，超210名核心成員具備十年以上行業經驗。這種"高學歷+高經驗值"的團隊配置，在半導體設計領域具有顯著優勢。資本層面，企業已完成多輪融資，2025年8月估值達209.15億元，投資者陣容涵蓋國資平臺、產業資本和知名風投機構。
當前中國智能計算芯片市場呈現"雙雄爭霸"格局，前兩大廠商占據94.4%市場份額。壁仞科技憑借0.16%的市場占有率躋身行業前列，預計2025年將提升至0.2%。隨著國產替代進程加速，國內企業市場份額有望從2024年的20%擴張至2029年的60%，這為壁仞科技提供了重要的市場機遇。
面對激烈的市場競爭，企業正在構建"1+1+N+X"技術戰略體系：以統一GPU架構為核心，搭載自主軟件平臺，衍生出多款專用芯片，最終形成覆蓋云端到邊緣的完整產品線。這種技術路線既保證了核心技術的自主可控，又通過模塊化設計提升了產品迭代效率，為應對快速變化的市場需求提供了技術保障。
