11月30日消息，據外媒報道，在2020年6月份的全球開發者大會上公布自研基于Arm架構Mac芯片的計劃、11月份推出首款產品M1后，蘋果Mac產品線就開始了由英特爾芯片自研M系列芯片的過渡，隨后相繼推出了M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra、M2、M2 Pro和M2 Max，2023年6月份推出的M2 Ultra和搭載這一芯片的Mac Pro，則是標志著蘋果Mac產品線完成了向自研芯片的過渡，英特爾芯片也就逐步淡出了蘋果的產品線。

而從外媒最新的報道來看，在英特爾芯片淡出蘋果Mac產品線3年多之后，這兩家公司有望在芯片上再度合作。

蘋果和英特爾有望在芯片上再度合作，源自知名蘋果產品分析師郭明錤，他在社交媒體上透露，蘋果公司計劃采用英特爾的18A制程工藝，代工部分M系列的芯片，也就是雙方的合作方面，將由此前的蘋果從英特爾采購芯片，變為英特爾為蘋果代工芯片。

就郭明錤透露的消息來看，英特爾最快可能在2027年年中，開始為蘋果供應部分標準款的M系列芯片。

外媒在報道中表示，如果郭明錤給出的消息是準確的，那英特爾為蘋果代工的，可能就是M6或M7芯片，用于MacBook Air、iPad Air和iPad Pro。

英特爾提供芯片代工服務，是在上一任CEO帕特·基辛格上任之后推出的，在2021年3月23日的“英特爾發布：工程未來”的網絡直播中，當時接任CEO已有1個月的他，宣布了英特爾新“IDM 2.0”戰略的部分計劃，其中就包括設立代工服務部門，為其他廠商代工芯片。

值得注意的是，為蘋果代工芯片也是帕特·基辛格期待的，在2021年10月份的一次峰會上，他就公開表示他的工作是贏回蘋果的業務，并向蘋果交付比他們自己做的更好的產品，當時他也表示，假以時日，他也希望從蘋果獲得更多的代工業務。

英特爾若能如郭明錤透露的那樣，在2027年開始代工蘋果的部分M系列芯片，他們的芯片代工業務就將獲得更大的訂單，而考慮到蘋果在業界的影響力，為蘋果代工芯片，也就獲得了蘋果的認可，也有望帶動其他廠商選擇英特爾，進而獲得更多其他廠商的訂單。（海藍）