近日，數(shù)碼領(lǐng)域知名博主在社交平臺透露了高通驍龍8 Gen 5芯片的詳細(xì)信息。據(jù)介紹，這款芯片的CPU和GPU架構(gòu)與8 Elite Gen 5保持一致，但緩存配置有所調(diào)整。超大核緩存為4M，大核緩存則提升至12M，與8 Elite Gen 5的12+12M配置形成差異。GPU方面，該芯片搭載了8CU的Adreno 840，雖然在高負(fù)載游戲場景下的表現(xiàn)可能略遜于8 Elite，但配備了與后者同款的X80基帶和FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)。

制程工藝方面，驍龍8 Gen 5采用了臺積電最新的N3p技術(shù)，這一選擇為芯片性能和能效的平衡提供了技術(shù)保障。博主在評論區(qū)補(bǔ)充稱，已完成該芯片的詳細(xì)性能測試，實(shí)際游戲表現(xiàn)可能超出市場預(yù)期。針對用戶關(guān)于能效核緩存的疑問，博主確認(rèn)其配置優(yōu)于前代8s Gen4，高負(fù)載游戲場景下的性能差距也控制在合理范圍內(nèi)。

關(guān)于終端設(shè)備適配情況，博主列舉了多款即將搭載該芯片的新機(jī)型號，包括一加Ace 6T、vivo S50 Pro mini、iQOO Z11 Turbo Pro等，同時提及Moto Edge 70 Ultra、魅族23和榮耀相關(guān)機(jī)型也在籌備中。當(dāng)被問及某品牌旗艦機(jī)型時，博主以“天璣n-1喜歡嗎”的回應(yīng)引發(fā)猜測，暗示該品牌可能采用聯(lián)發(fā)科芯片方案。

根據(jù)最新技術(shù)文檔，驍龍8 Gen 5處理器正式搭載第三代Oryon CPU架構(gòu)，包含2個3.8GHz的Prime核心和6個3.32GHz的性能核心。官方數(shù)據(jù)顯示，其CPU任務(wù)處理能力較兩年前的驍龍8 Gen 3提升36%，GPU性能提升11%，AI計(jì)算能力則有46%的顯著增長。這些升級使該芯片在多任務(wù)處理和復(fù)雜計(jì)算場景中展現(xiàn)出更強(qiáng)的競爭力。