三星在半導體領域的最新動態引發廣泛關注，其2nm制程工藝的產能擴張計劃成為行業焦點。據供應鏈消息透露，三星計劃在2026年底前將2nm晶圓月產能提升至21000片，較2024年設定的8000片目標增長163%。這一戰略舉措被視為直接挑戰臺積電在先進制程領域的領導地位。
首款搭載2nm工藝的旗艦芯片Exynos 2600成為技術突破的關鍵載體。該芯片采用三星最新GAA晶體管架構，不僅是代工業務的首個2nm重點項目，更被寄予厚望。近期曝光的兩份跑分數據顯示，其性能表現呈現顯著提升趨勢：一份測試顯示單核3839分、多核12481分，另一份則達到單核4217分、多核13482分，后者已超越驍龍8至尊版，單核性能可與蘋果M5芯片比肩。多輪測試結果印證了該芯片性能持續優化的態勢。
在移動終端布局方面，三星2025年旗艦陣容已現端倪。內部軟件代碼挖掘顯示，除已發布的S25系列（含S25、S25 Plus、S25 Edge、S25 Ultra）和折疊屏Z Flip7/Fold7系列外，還將推出Z Flip7 FE機型。最引人注目的是代號SM-F968的三折疊手機TriFold，這款設備預計12月初在特定市場率先亮相。
三折疊屏手機配置細節逐步明朗：外屏尺寸約6.5英寸，與現款Z Fold系列相當；完全展開后內屏達10英寸，屏幕比例更接近平板電腦形態。厚度控制方面，展開狀態僅4.2mm，折疊后為14mm，搭載5600mAh超大容量電池，創下三星折疊機電池容量新高。這種設計既保持了便攜性，又拓展了使用場景。
展望2026年產品規劃，三星旗艦陣容將進一步擴充。消息顯示將推出S26系列（含S26、S26 Ultra）、Z Flip8/Fold8系列及Z Flip8 FE機型。值得注意的是，此前傳聞的Pro版本可能回歸標準命名體系，而Edge機型或將被Plus版本取代。這些調整反映出三星在產品策略上的動態優化，旨在平衡市場定位與技術創新。
