在機器人產業邁向“通用智能體”的關鍵節點，黑芝麻智能于上海正式推出SesameX?多維具身智能計算平臺，成為全球首個專為機器人商業化設計的車規級計算平臺。這一突破性產品不僅填補了行業在高可靠性計算平臺領域的空白，更通過將智能汽車領域的技術積累與產業經驗遷移至機器人賽道，為產業從“專用設備”向“通用智能”轉型提供了核心支撐。

當前全球服務機器人市場正以超20%的年復合增長率擴張，2025年市場規模預計突破400億美元。然而，90%以上的機器人產品仍困于實驗室原型階段，量產難題的核心在于缺乏能同時滿足高安全性、高集成度與穩定性的計算平臺。傳統方案在復雜環境適應性、多任務算力協調、系統級安全保障等方面存在顯著短板，導致機器人產業陷入“演示易、量產難”的困境。

作為智能駕駛芯片領域的領軍企業，黑芝麻智能將華山系列高算力芯片、武當系列跨域融合芯片的技術優勢，與車規級安全體系深度融合，構建起覆蓋“感知-決策-執行”全鏈路的機器人技術底座。其全新發布的SesameX?平臺采用四域隔離架構，以ASIL-D級安全標準打造全棧安全體系，通過獨立安全系統、雙核鎖步MCU、內存ECC校驗等設計，實現從芯片層到系統層的安全閉環。在極端環境測試中，該平臺成功通過-40℃至85℃溫域、強電磁干擾等嚴苛條件驗證，故障診斷與容錯機制使系統可靠性提升300%。

技術突破的背后是底層架構的創新。SesameX?平臺集成自研Kalos、Aura、Liora三款計算模組，形成“視覺驅動-感控協同-認知進化”的智能階梯：Kalos模組支持16路攝像頭輸入與動態分辨率調整，滿足復雜場景感知需求；Aura模組通過異構算力調度實現路徑規劃與運動控制的毫秒級協同；Liora模組則搭載邊緣推理引擎，使機器人具備本地化學習與決策能力。平臺配套的SesameX-RTOS系統與調度引擎，可統籌CPU、GPU、NPU等全棧計算單元，算力利用率較傳統方案提升60%。

產業協同效應正在加速顯現。黑芝麻智能已聯合均勝電子等130余家生態伙伴，構建起覆蓋芯片供應、模組封裝、算法適配的全鏈條支持體系。在蘇州深庭紀智能的消費級四足機器人項目中，通過SesameX?平臺的開放工具鏈與生態資源，研發周期縮短40%，量產成本降低25%。更值得關注的是，平臺通過復用汽車產業IATF16949質量體系，使芯片良率穩定在99.9%以上，為機器人規模化生產樹立了質量標桿。

這場技術遷移運動正在重塑產業競爭格局。黑芝麻智能將汽車領域的“艙駕一體”技術邏輯延伸至機器人領域，使服務機器人具備自然語言交互與場景理解能力，工業機械臂實現毫秒級緊急制動，家庭陪伴機器人可自主規避碰撞風險。這種“汽車-機器人”技術協同模式，不僅解決了量產瓶頸，更推動行業從模塊堆砌向一體化異構智能演進。隨著SesameX?平臺在物流、醫療、教育等場景的深度應用，機器人產業正加速突破“專用設備”的局限，向具備通用認知能力的智能體邁進。