近日，數(shù)碼領(lǐng)域傳來新消息，知名博主在社交平臺透露了驍龍下一代旗艦芯片的相關(guān)信息。這款芯片將基于臺積電N2p工藝打造，引發(fā)了眾多數(shù)碼愛好者的關(guān)注。

據(jù)該博主介紹，驍龍下一代旗艦芯片會推出標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版兩個版本。在CPU架構(gòu)方面，第三代自研架構(gòu)將調(diào)整為2+3+3的組合形式。同時，兩個版本的芯片在GPU規(guī)格上存在差異，其中Pro版似乎具備對LPDDR6的支持，并且其滿血版的“PPT性能指標(biāo)表現(xiàn)強勁”。

在博主發(fā)布該消息的評論區(qū)，網(wǎng)友們展開了熱烈討論。有用戶提到“UFS5+LPDDR6+2nm 8e6，這價格還不得上天”，對此博主回復(fù)稱“在今年的基礎(chǔ)上再漲500吧”。另一位用戶列舉了多個可能的芯片命名，如“驍龍8elite gen6Pro，驍龍8elite gen6，驍龍8gen6，驍龍8s gen6”，博主則以幽默的方式回應(yīng)“哈哈哈哈哈你是懂的”。結(jié)合這些評論區(qū)互動，有推測認(rèn)為該系列芯片可能會被命名為驍龍8 Elite Gen 6。

作為對比參考，上一代第五代驍龍8至尊版芯片采用了2+6的核心架構(gòu)。其中兩個Prime核心頻率提升至4.6GHz，六個性能核心運行頻率為3.62GHz。與前代產(chǎn)品相比，其CPU性能提升了20%，能效提升了35%，整體功耗降低了16%。此次新一代芯片在工藝和架構(gòu)等方面的調(diào)整，讓人對其性能表現(xiàn)充滿期待。