近期，有關(guān)蘋果首款可折疊iPhone的傳聞?dòng)l(fā)密集。據(jù)多家外媒報(bào)道，這款備受期待的新品預(yù)計(jì)將在明年秋季新品發(fā)布會(huì)上與iPhone 18 Pro系列同步亮相。自今年下半年以來，關(guān)于該設(shè)備的起售價(jià)、屏幕尺寸、量產(chǎn)時(shí)間等核心參數(shù)的討論持續(xù)升溫，同時(shí)攝像頭模組、鉸鏈結(jié)構(gòu)等零部件細(xì)節(jié)也陸續(xù)浮出水面。

最新消息顯示，蘋果可能在這款可折疊設(shè)備上徹底取消實(shí)體SIM卡槽，轉(zhuǎn)而采用eSIM技術(shù)。這一設(shè)計(jì)思路與9月新發(fā)布的iPhone Air如出一轍，后者憑借極致纖薄的機(jī)身設(shè)計(jì)引發(fā)市場關(guān)注。長期跟蹤蘋果動(dòng)態(tài)的資深科技記者透露，可折疊iPhone的內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化將重點(diǎn)圍繞空間利用率展開，移除實(shí)體卡槽可為電池、散熱系統(tǒng)等組件騰出更多空間。

在通信模塊方面，該設(shè)備將搭載蘋果自主研發(fā)的C2蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器。據(jù)知情人士稱，這款新一代基帶芯片相比iPhone 16e使用的C1和iPhone Air采用的C1X，在信號(hào)穩(wěn)定性與能效比上有顯著提升。業(yè)內(nèi)人士分析，自研芯片的持續(xù)迭代體現(xiàn)了蘋果擺脫供應(yīng)鏈依賴、構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河的戰(zhàn)略意圖。

蘋果官方曾就eSIM技術(shù)優(yōu)勢作出說明，強(qiáng)調(diào)其相比傳統(tǒng)物理SIM卡具有三大核心優(yōu)勢：用戶可遠(yuǎn)程切換運(yùn)營商套餐的靈活性、通過加密技術(shù)提升的安全性能，以及全球超500家運(yùn)營商支持帶來的兼容性保障。這些特性在可折疊設(shè)備緊湊的機(jī)身設(shè)計(jì)中顯得尤為重要，既能滿足多卡用戶需求，又能保持設(shè)備輕薄特性。

供應(yīng)鏈消息顯示，蘋果正在與多家鉸鏈制造商緊密合作，確保可折疊機(jī)構(gòu)在經(jīng)歷20萬次彎折后仍能保持屏幕平整度。同時(shí)，超瓷晶面板與柔性O(shè)LED屏幕的組合方案已進(jìn)入最終測試階段，這種材質(zhì)組合既能抵御日常刮擦，又能承受反復(fù)折疊帶來的應(yīng)力變化。隨著發(fā)布窗口臨近，更多技術(shù)細(xì)節(jié)有望在后續(xù)測試機(jī)曝光中逐步揭曉。