全球科技領域近日迎來重要合作動態，英偉達與日本ICT巨頭富士通正式簽署協議，雙方將攜手打造基于AI智能體的全棧式AI基礎設施。此次合作聚焦于開發面向醫療、制造及機器人等行業的專用AI平臺，核心技術在于通過英偉達NVLink Fusion技術實現富士通MONAKA CPU與英偉達GPU的高效異構計算架構。
作為擁有89年歷史的科技企業，富士通在全球11.3萬名員工的支撐下，業務覆蓋半導體、云計算、AI等多個戰略領域，曾多次入選《財富》雜志"全球最受尊敬公司"榜單。根據合作方案，雙方計劃在2030年前完成半導體芯片的基板級集成，使多顆CPU、GPU芯片實現類似單芯片的超高速互聯。這種技術突破將顯著提升計算效率，同時為行業應用提供更強大的算力支持。
英偉達CEO黃仁勛特別強調，此次與富士通CPU的深度整合將帶來"前所未有的能效提升"。這得益于富士通正在研發的2納米制程MONAKA CPU，該芯片基于Arm架構設計，目標是將電力效率提升至行業平均水平的兩倍，預計2027年正式投入商用。這種能效突破對于緩解當前AI數據中心面臨的能源壓力具有重要意義。
行業數據印證了這種技術革新的緊迫性。PowerLines最新報告顯示，受AI數據中心需求激增影響，美國電力供應商2025年上半年已申請將電價上調290億美元，同比增幅達142%。中信建投分析指出，全球電網投資將在2025年突破4000億美元大關，AI發展帶來的用電需求增長已成為不可逆轉的趨勢，預計到2030年全球數據中心電力消耗將翻倍。
在節能技術領域，行業合作呈現多元化趨勢。OpenAI與日立集團近期就AI數據中心節能技術達成全球合作，涉及能源管理、冷卻系統及數字解決方案等多個維度。這種跨領域合作反映出業界對降低PUE值的共同追求。民生證券研究認為，功率密度問題已成為制約AI發展的關鍵因素，液冷技術因其高效的熱管理性能，正在成為解決這一矛盾的核心方案。
天風證券從技術演進角度分析指出，隨著單機柜功率密度突破50kW，傳統風冷方案已無法滿足散熱需求，液冷技術的滲透率將持續攀升。這種技術變革不僅涉及散熱系統升級，更將推動數據中心從架構設計到運維模式的全面革新。當前，國內外科技企業正在加速布局液冷產業鏈，從冷板式到浸沒式，不同技術路線正在形成差異化競爭格局。
