華為常務董事、華為云CEO張平安近日就芯片技術與云服務發展發表觀點，強調客戶對計算質量的需求遠超單純追求芯片制程。他指出，華為云通過技術創新已實現算力效能的重大突破，生產效率達到英偉達H20芯片的三倍水平。

在算力性能方面，華為云服務展現了顯著優勢。張平安透露，該平臺在50毫秒時延條件下，單卡每秒可生成2400個token，這種高效處理能力得益于持續的技術革新。他特別強調，相較于5nm、7nm等先進制程工藝，客戶更關注實際計算結果的優質性。

關于模型適配能力，華為昇騰云服務展現出強大的兼容性。該平臺不僅支持自研的盤古大模型，還對DeepSeek、Kimi等第三方模型提供全面支持。張平安表示，華為致力于為所有大模型提供更優的運行環境，幫助它們在昇騰云上實現最佳性能表現。

在國際市場布局方面，張平安觀察到中外數據中心存在顯著差異。他指出，中國智能計算中心已普遍采用液冷技術，而海外同類設施仍較少應用該技術。改造海外數據中心面臨雙重挑戰：既需要較長的建設周期，又受限于光纖網絡帶寬不足的問題。

在服務可靠性方面，華為云交出了優異答卷。張平安介紹，根據行業規定，云服務商需公開披露重大事故信息，而華為云已連續756天保持零重大事故記錄。他強調，團隊有充分信心將這一安全運營紀錄延續下去，為客戶提供穩定可靠的服務。