在高通驍龍峰會(huì)2025上，高通公司推出了一系列芯片新品，包括第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)以及驍龍X2 Elite系列處理器，其中AI能力的提升成為此次發(fā)布的核心亮點(diǎn)。

第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)在AI應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)了突破。該平臺(tái)支持個(gè)性化智能體AI助手，能夠跨應(yīng)用為用戶提供定制化服務(wù)。通過(guò)終端側(cè)的持續(xù)學(xué)習(xí)和實(shí)時(shí)感知，多模態(tài)AI模型可深度理解用戶行為，主動(dòng)推薦符合場(chǎng)景需求的功能，并優(yōu)化提示信息。性能方面，CPU性能較前代提升20%，GPU圖形性能提升23%，NPU性能提升37%，顯著增強(qiáng)了圖形密集型游戲的運(yùn)行體驗(yàn)。

在PC處理器領(lǐng)域，高通更新了驍龍X系列產(chǎn)品組合，推出驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite兩款新品。驍龍X2 Elite Extreme搭載第三代Qualcomm Oryon? CPU，在相同功耗下，CPU性能領(lǐng)先競(jìng)品75%，GPU架構(gòu)每瓦特性能和能效較前代提升2.3倍，NPU支持80TOPS的AI處理能力，可支持Windows 11 AI+ PC上的并發(fā)AI體驗(yàn)。驍龍X2 Elite則在相同功耗下性能提升31%，達(dá)到相同性能時(shí)功耗降低43%，搭載該芯片的終端預(yù)計(jì)于2026年上半年上市。

高通公司總裁兼CEO安蒙在峰會(huì)上發(fā)表主題演講，提出AI行業(yè)的六大核心趨勢(shì)。他指出，UI設(shè)計(jì)正從設(shè)備中心轉(zhuǎn)向用戶中心，能夠適應(yīng)用戶需求并在端側(cè)完成處理。智能體AI成為用戶體驗(yàn)的核心，智能手表、無(wú)線耳機(jī)、智能眼鏡等終端開(kāi)始直接與智能體交互，而非僅作為手機(jī)功能的延伸。智能手機(jī)仍將持續(xù)存在，但以智能體AI為核心的生態(tài)系統(tǒng)將重新定義移動(dòng)體驗(yàn)。

為支持這一轉(zhuǎn)變，高通正構(gòu)建全新的計(jì)算架構(gòu)體系，涵蓋操作系統(tǒng)、軟件和芯片的重新設(shè)計(jì)。未來(lái)的智能體將具備豐富的情境理解能力，能夠記憶用戶習(xí)慣并理解用戶所見(jiàn)內(nèi)容。高通針對(duì)這一需求開(kāi)發(fā)了新一代處理器，支持終端與云端AI處理的無(wú)縫協(xié)同，實(shí)現(xiàn)邊緣側(cè)“云+端”的協(xié)同計(jì)算。

安蒙進(jìn)一步表示，當(dāng)前的大模型在設(shè)計(jì)之初便支持邊緣側(cè)“云+端”協(xié)同，使任務(wù)分配更加高效，架構(gòu)具備擴(kuò)展性。邊緣側(cè)數(shù)據(jù)的高相關(guān)性使得通過(guò)邊緣數(shù)據(jù)訓(xùn)練的模型能夠持續(xù)優(yōu)化，變得更智能、更強(qiáng)大，并通過(guò)AI協(xié)同部署形成動(dòng)態(tài)自適應(yīng)的智能網(wǎng)絡(luò)。6G技術(shù)將成為云端與邊緣之間的連接橋梁，助力構(gòu)建具備感知能力的智能網(wǎng)絡(luò)，融合物理與數(shù)字世界，創(chuàng)造全新體驗(yàn)。高通已啟動(dòng)6G研發(fā)，預(yù)計(jì)6G預(yù)商用終端最早將于2028年推出。