近期半導體行業(yè)傳來新動態(tài)，AMD與三星在先進制程合作方面有了新進展。此前臺積電在先進工藝代工領(lǐng)域占據(jù)主導地位，不過其未來三年計劃持續(xù)漲價，這讓廠商和消費者都面臨成本壓力。在此背景下，AMD尋求新的合作方向。

有消息稱，AMD將與三星開展2nm工藝代工合作。三星董事長李在镕與AMD CEO蘇姿豐預計會進行會談，商討合作相關(guān)事宜。其實從蘇姿豐過往表態(tài)來看，AMD與三星的合作早有跡象，只是此前三星工藝的穩(wěn)定性問題，讓廠商不敢輕易下訂單。

進入2nm時代，三星在工藝穩(wěn)定性上取得進步，良率方面?zhèn)鱽聿簧俜e極消息。其Exynos 2600首發(fā)三星2nm工藝，目前曝光的信息大多較為正面。而且，AMD在與三星的合作中，計劃跳過三星第一代2nm工藝，直接采用第二代2nm工藝SF2P，即高性能版本。

三星方面介紹，SF2P工藝相較于初代2nm工藝有顯著提升，性能提高12%，功耗降低25%，核心面積還能減少8%。要知道，初代2nm工藝本質(zhì)上可看作是之前3nm工藝的改進版，而SF2P工藝的這些提升幅度，甚至超過完整一代工藝的進步。三星還透露，SF2P工藝預計2026年量產(chǎn)，后續(xù)還有進一步改進的SF2P+工藝，計劃2027年量產(chǎn)。

若雙方談判順利，最快下個月就能敲定合作合同。三星2nm工藝在獲得特斯拉訂單后，又將迎來AMD這個大客戶，預計能新增數(shù)十億美元的訂單。

不過，三星具體為AMD生產(chǎn)何種芯片尚不明確。2026年AMD將推出Zen6架構(gòu)處理器，其EPYC新一代產(chǎn)品Venice已確定采用臺積電2nm工藝，不太可能更換為三星2nm工藝，且時間上也不允許。而銳龍版Zen6有可能采用三星2nm工藝生產(chǎn)，一方面可降低成本，另一方面其核心數(shù)量和封裝復雜度低于EPYC。考慮到SF2P工藝能進一步降低功耗，對銳龍?zhí)幚砥鞫允莻€不錯的選擇。

當然，三星也有可能先為AMD生產(chǎn)不太重要的IO核心芯片。畢竟AMD很久未使用三星生產(chǎn)先進工藝芯片，直接將核心產(chǎn)品交給三星代工存在一定風險。