小米創辦人、董事長兼CEO雷軍近日透露，小米在戰略層面做出了兩個重大決策——造車與重啟自研芯片，二者幾乎同步推進，且均投入了小米前十年積累的全部資源。他坦言，同時推進這兩大項目如同“供兩個孩子上大學”，壓力不言而喻。

小米的自研芯片之路始于2014年10月。當時，小米成立松果電子，正式開啟手機芯片研發。2017年2月，首款自研SoC芯片澎湃S1問世，采用28nm工藝，并搭載于小米5C手機。然而，這款手機的市場表現未達預期，后續的澎湃S2因技術瓶頸和供應鏈問題被迫擱置，甚至一度傳出流片失敗的消息，導致小米在核心系統級芯片領域的進展一度放緩。

轉折點出現在2021年。這一年，小米不僅組建了玄戒技術公司，還引進了高通前高管秦牧云等頂尖人才，重啟SoC研發。同年，小米推出了自研影像芯片澎湃C1和充電管理芯片澎湃P1，2022年又發布了澎湃G1電池管理芯片，逐步構建起覆蓋手機核心功能的芯片矩陣。截至2025年4月底，玄戒技術的累計研發投入已超過135億元人民幣。經過四年攻關，玄戒O1終于在2025年5月實現量產。

與此同時，小米的造車計劃也在2021年正式立項。小米汽車有限公司和小米汽車科技有限公司相繼成立，標志著小米正式進軍智能電動汽車領域。2022年4月，小米汽車總部基地在北京亦莊開工建設，預計年產量達30萬輛。2023年，小米汽車研發團隊規模已超過2300人。2024年3月28日，小米首款車型小米SU7正式發布，引發市場廣泛關注。2025年6月26日，小米又推出了首款SUV車型小米YU7，進一步豐富其產品線。